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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
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